Leiterplattenbestückung - Leiterplatten Bestückung - SMD Bestückung

BESTec verfügt über modernste Technik zur SMD-Bestückung (Surface-Mounted Devices) inklusive BGA (Ball Grid Array).

Die bedrahtete Bestückung (Through-Hole) wird
von qualifizierten und erfahrenen Mitarbeitern in teilautonomen Teams durchgeführt.

Die Bestückung flexibler Leiterplatten sowie das Lackieren und Vergießen von Platinen gehören ebenso zu unserem Leistungsangebot wie die professionelle und umweltschonende Reinigung
der Baugruppen.