Balken
ETP


 
BESTec-etp Freiburg GmbH

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Garnissage

BESTec dispose de la technologie d'équipage SMD la plus moderne (surface-mounted devices) ci-inclus BGA (Ball Grid Array).

L'équipement de manière conventionnelle est conduit par des personnes qualifiés et expérimentés qui appartiennent aux teams partiellement autonomes.  

L'équipement des platines flexibles comme leur vernissage et scellement font partie de nos activités professionnelles autant que le nettoyage professionnel et écologique des platines. Image